씨티, 한국 기술 투어 후 메모리 시장 전망 상향

씨티(Citi)는 최근 진행된 한국 반도체 공급망 기술 투어에서 메모리 시장에 대한 긍정적인 시각을 재확인했습니다. 투자 분석 기관인 씨티는 이번 투어를 통해 반도체 기업 경영진과의 면담 및 전문가 세션을 진행했으며, 이를 바탕으로 기존 시장 예상치를 상회하는 메모리 시장의 견조한 흐름을 전망했습니다.

실제로 64GB DDR5의 현물 가격이 3,000달러에서 3,600달러로 상승하며 시장의 기대를 뛰어넘는 모습을 보였습니다. 이는 메모리 공급업체들이 NAND 생산 라인을 고성능 임베디드 SSD(eSSD) 제조로 전환하고 있기 때문인 것으로 분석됩니다. 이러한 전환은 일반 소비자용 NAND 및 eMMC NAND 부문의 수요 약세에도 불구하고 전반적인 메모리 가격 안정화에 기여하고 있으며, 씨티는 이러한 가격 추세에 대해 긍정적인 전망을 유지하고 있습니다.

TES는 최신 메모리 기술 동향을 분석하며, 멀티패터닝, 고적층 NAND, EUV(극자외선) 기술 도입 확대 등 공정 전환이 더욱 깊은 에칭(etching) 깊이와 높은 선택도를 요구한다고 밝혔습니다. 이러한 변화는 메모리 노드(node) 이전을 위해 더욱 복잡한 증착(deposition) 기술과 첨단 ACL/ARC(Anti-Charge Layer/Anti-Reflective Coating) 장비의 필요성을 증대시키고 있습니다. 이는 곧 메모리 반도체 생산 과정에서 기술적 난이도가 상승하고 관련 장비 시장의 성장을 견인할 수 있음을 시사합니다.

TechWing의 최고경영자(CEO)는 고대역폭 메모리(HBM) 테스트가 기판(base-die) 복잡성 증가로 인해 개별 칩 분리 후(post-singulation) 테스트 방식으로 이동하고 있다고 설명했습니다. 특히 HBM3E 및 HBM4DDR5 규격에 대해 고객사들이 HBM 공급업체들에게 기판 레벨 테스트 적용을 요청하고 있어, TechWing의 큐브 프로버(Cube Prober) 채택이 확대될 것으로 기대하고 있습니다. 이 CEO는 맞춤형 HBM 및 3D 패키징 기술로의 전환이 가속화되면서 칩 레벨 테스트 핸들러(die-level test handler)의 도입 또한 빨라질 것으로 전망했습니다.

Simmtech의 CEO는 차세대 서버용 메모리 규격인 SoCAMM2의 채택이 증가하고 있으며, 더 많은 고객사들이 이 기술을 평가하고 있다고 언급했습니다. SoCAMM 모듈 PCB는 높은 레이어 수와 미세 패턴 공정이 요구되므로 기존 RDIMM 모듈 PCB 대비 높은 가격 프리미엄을 형성하고 있습니다. Simmtech은 전략 고객사의 예상치를 바탕으로 향후 5년간 연평균 25% 이상의 복합 성장률을 전망하고 있으며, 여기에 미국 CPU 고객사 및 중국 고객사의 추가 채택이 이루어질 경우 성장 가능성은 더욱 커질 수 있다고 덧붙였습니다.